集成电路概念股概念解析：是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。
1.万业企业(600641)：2018年8月9日消息，万业企业拟以发行股份的方式，作价4.753亿元收购凯世通香港、苏州卓燝持有的凯世通49%股权。同时，公司拟以现金4.947亿元收购凯世通另51%股权。交易完成后，上市公司将持有凯世通100%股权。凯世通已成为国内离子注入机领域的领军企业，拥有80多项专利。目前，公司集成电路离子注入机产品已完成研发并形成产品，产品线类型有12英寸、4至6英寸，并获得了海外厂商的认可。2018年1月份披露，现经工商核准上海集成电路装备材料产业投资基金(筹)正式命名为“上海半导体装备材料产业投资基金”。该基金总规模为100亿元，首期规模50.5亿元。2018年1月19日，基金参与各方正式签署《上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业(有限合伙)合伙协议》。设立合伙企业的目的是聚焦集成电路设备和材料领域，兼顾半导体产业链上下游企业及其他相关领域，立足上海，面向全国，放眼全球开展投资，推动投资项目落户上海，帮助被投资项目快速成长，获得资本增值，以良好的业绩为合伙人创造价值。
2.三安光电(600703)：公司集成电路业务主要生产砷化镓半导体芯片及氮化镓高功率半导体芯片产品，砷化镓半导体器件主要应用于通讯领域，尤其在手机、无线网络、光纤通讯、汽车雷达、卫星通信、物联网及可穿戴设备等行业具有极大的市场需求;
3.上海新阳(300236)：在半导体制造领域，公司晶圆化学品已经进入中芯国际、无锡海力士、华力微电子、通富微电、苏州晶方、长电先进封装等客户，保持持续放量和增长，其中在芯片铜互连电镀液产品方面已经成为中芯国际28nm技术节点的Baseline，无锡海力士32nm技术节点的Baseline;用于晶圆制程的铜制程清洗液和铝制程清洗液已初步实现稳定供货;在IC封装基板领域，公司的电镀铜添加剂产品供货较上年同期保持增加;在集成电路用高端光刻胶方面，公司也已和邓博士技术团队共同设立合资公司进行研发，目前光刻胶小试实验顺利。
4.上海贝岭(600171)：2017年报告期内，公司共申请专利29项，其中发明专利28项;授权专利15项，其中发明专利12项;获得集成电路布图设计专有权12项、软件著作权2项。上述知识产权数据已含锐能微的集成电路布图设计专有权1项、软件著作权2项。公司已经初步形成了以电能计量、电源电路、通信电路三大产品线为主的产品布局，并成为国内10大设计企业之一。公司建有8英寸集成电路生产线，并已完成模拟电路设计从0.35微米向0.18微米升级;电源管理从低端LDO芯片向中高端DC-DC和PMU升级。公司的集成电路设计、产品应用开发，以上千种集成电路产品服务于153个行业约2000家最终用户，成为国内集成电路产品主要供应商之一。目前，拥有通信、电能计量、电源管理、分立器件、RFID芯片、手机周边电路、MCU等领域丰富的产品。
5.东山精密(002384)：2018年3月27日，东方精密发布公告，拟与多方拟合作成立一支主要投资于集成电路上下游产业链的基金，基金总规模约为40亿元人民币。公告显示，此基金将参与购买合肥芯屏产业投资基金(有限合伙)拟出售的合肥广芯半导体产业中心(有限合伙)财产份额。
6.东软载波(300183)：在集成电路领域，公司拥有高新技术成果转化项目4项，包括：SSC型电力线载波通信芯片、HC型电容式触控芯片、新型RISC架构8位微控制器、基于ARM内核的低功耗32位芯片。
7.中国海防(600764)：公司持股58.14%的中电智能卡公司不仅承担第二代身份证模块封装业务，还承担SIM卡、社保卡、加油卡等其他智能卡产品的封装业务。继续保持在模块封装生产领域的国内技术领先地位;“非接触IC卡封装技术”被评为“中国半导体创新技术”，取得ISO9000国际质量体系认证，中国移动SIM卡生产许可，国家质量监督局IC卡生产许可等多种资质。
8.中微公司(688012)：中微公司聚焦用于集成电路、LED芯片等微观器件领域的等离子体刻蚀设备、深硅刻蚀设备和MOCVD设备等关键设备的研发、生产和销售。
9.中环股份(002129)：公司积极扩充8英寸硅抛光片生产规模，预计2018年第四季度实现30万片/月的产销规模;同时通过投资30亿美元启动集成电路和功率器件用8-12寸抛光片项目，集约各股东方资源，进行联合创新、协同创新，积极扩充半导体单晶及抛光片产能，为实现中环股份半导体产业升级打下了坚实的基础。2017年10月12日晚间公告，公司与无锡市政府、晶盛机电签署战略合作协议，公司、晶盛机电协同无锡市政府下属投资平台公司或产业基金确定项目投资主体，共同在宜兴市启动建设集成电路用大硅片生产与制造项目，项目总投资约30亿美元，一期投资约15亿美元。
10.中颖电子(300327)：公司是国产家电MCU主控芯片的领军企业，与国内家电一线品牌大厂建立了长期、稳定的合作关系，可以为客户提供完备的软硬件一体化服务，包括整体方案开发、嵌入式固件开发及外围硬件电路的设计等，显著降低了客户成本及研发周期，强化了与客户取得双赢的伙伴关系。2017年报告期内，公司取得发明专利授权9项。截止2017年底，公司及子公司累计获得国内外授权专利68项，已登记的集成电路布图设计权146项，已登记的软件著作权13项。这些研发成果显示了公司根据市场需求，专注于技术创新，加强自主研发与成果转化的实力，有助于提高公司的核心竞争力。公司会持续观注市场的新兴应用，积累相关技术，以求积极把握发展商机。
11.丹邦科技(002618)：公司专注于微电子柔性互连与封装业务，形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的较为完整产业链，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。公司非公开发行募投项目“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化”主要用于研发与生产微电子级高性能聚酰亚胺薄膜(PI膜)，而PI膜是生产FCCL的重要原材料之一。本项目顺利实施后，公司的产业链将进一步向上游延伸，最终形成“PI膜→FCCL→FPC”、“PI膜→FCCL→COF柔性封装基板→COF产品”的全产业链结构。
12.乐鑫科技(688018)：公司是一家专业的集成电路设计企业，采用Fabless经营模式，主要从事物联网Wi-FiMCU通信芯片及其模组的研发、设计及销售，主要产品Wi-FiMCU是智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等物联网领域的核心通信芯片。
13.亚光科技(300123)：公司在互动易平台表示，未来公司将在巩固微波集成电路领域市场地位同时，积极在单片集成电路设计、系统级封装设计与生产、半导体MEMS设计等方面的军工电子领域小型化布局，推动芯片国产化。此外，2018年年4月，公司控股子公司成都华光瑞芯微电子股份有限公司与展讯半导体(成都)有限公司等19家企业被成都市经信委认定为成都市首批集成电路设计企业。
14.京东方A(000725)：公司2015年8月18日公告拟与国家集成电路产业投资基金(下称大基金)等共同发起设立规模超过40亿的集成电路基金，基金拟主要投资显示相关集成电路领域。据公告，京东方拟与大基金、北京亦庄国际新兴产业投资中心、北京益辰奇点投资中心共同发起设立集成电路基金，各自认缴出资额分别为15亿、15亿、10亿和1650万元;基金规模40.165亿元。
15.兆易创新(603986)：公司于2017年11月29日以每股10.65港元的价格认购中芯国际发行配售股份5000.34万股，总金额53253.59万港元。中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地规模最大，技术最先进的集成电路晶圆代工企业。
16.光力科技(300480)：公司收购了LoadpointBearingsLimited(以下简称“LPB”)公司70%股权，LPB成为公司的控股子公司。主营业务均涉及集成电路半导体精密制造设备类领域。LPB在开发、生产高性能高精密空气主轴、旋转工作台、空气静压主轴、精密线性导轨和驱动器的领域一直处于业界领先地位，特别是在集成电路半导体工业芯片封测工序——精密高效切割的精加工等应用领域。
17.光华科技(002741)：公司主要产品分为PCB化学品、锂电池材料及化学试剂三大类。化学试剂产品包括分析与专用试剂，主要应用于分析测试、教学、科研开发以及新兴技术领域的专用化学品，其中超净高纯试剂化学试剂为集成电路(IC)和超大规模集成电路(VLSI)制造过程中的关键性基础化工材料之一。
18.全志科技(300458)：公司主营业务是集成电路的研发和销售。
19.兴森科技(002436)：兴森研究院致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广，孵化了刚挠结合板、高端光模块PCB、HDI板、高频高速板、金属基板，以及半导体测试板、封装基板等多种高端新产品项目并提供了产业化技术支持，形成了新产品规模化制造能力。
20.北京君正(300223)：公司是集成电路设计公司。2017年报告期内，公司完成了XBurst2CPU核的设计、优化和相关的验证工作，基于Xburst2CPU的芯片产品研发完成，并进行了样片投产。
21.北斗星通(002151)：2015年9月16日晚间公告称，公司全资子公司北京北斗星通信息装备有限公司拟投资1.8亿元，购买石家庄银河微波技术有限公司60%股权。银河微波经营范围包括通讯设备、网络技术、电子原器件、集成电路研制开发等。
22.北方华创(002371)：公司从事基础电子产品的研发、生产、销售，主要产品为大规模集成电路制造设备、混合集成电路及电子元件。公司做为承担国家电子专用设备重大科技攻关任务的骨干企业，是目前国内唯一一家具有8英寸立式扩散炉和清洗设备生产能力的公司。
23.华兴源创(688001)：公司研发和生产的集成电路测试机是检验芯片功能和性能的专用设备，判断芯片在不同工作按条件下功能和性能的有效性
24.华天科技(002185)：2017年公司共完成集成电路封装量282.50亿只，同比增长35.75%,晶圆级集成电路封装量48万片，同比增长27.30%,实现营业收入70.10亿元，同比增长28.03%,营业利润6.29亿元，同比增长52.00%。公司被评为我国最具成长性封装测试企业，年封装能力居于内资专业封装企业第三位，集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多个品种，封装成品率稳定在99.7%以上。
25.华微电子(600360)：公司主要生产功率半导体器件及IC，应用于消费电子、节能照明、计算机、PC、汽车电子、通讯保护与工业控制等领域。国内功率分立半导体器件20家品牌供应商之一。主要产品功率晶体管占分立器件54%市场份额，公司拥有完备的3、4、5、6英寸半导体晶圆生产线。公司彩色电视机用大功率晶体管、机箱电源用晶体管、绿色照明用晶体管、程控交换机用固体放电管、摩托车点火器用可控硅产品国内市场占有率均位居前列。公司已经掌握肖特基和可控硅的主要技术，肖特基产品月产能已达1万片。
26.南大光电(300346)：2018年1月12日晚公告，公司与宁波经济技术开发区管理委员会签订投资协议书，公司拟在宁波开发区投资建设高端集成电路制造用193nm光刻胶材料以及配套关键材料研发及生产项目，项目总用地面积约86亩，其中一期总投资预计约9.6亿元。公司主要从事光电新材料MO源的研发、生产和销售，是全球主要的MO源生产商。MO源即高纯金属有机源，是制备LED、新一代太阳能电池、相变存储器、半导体激光器、射频集成电路芯片等的核心原材料，在半导体照明、信息通讯、航天等领域有极重要的作用。当前，MO源主要应用于LED领域，公司产品中，三甲基镓和三甲基铟是最重要、用量最大的两种MO源。此外，公司还开发成功了三乙基镓、三甲基铝、二茂镁、三乙基锑、四氯化碳、四溴化碳等多种MO源产品。公司作为课题责任单位承担了"极大规模集成电路制造装备及成套工艺"专项项目"20-14nm先导产品工艺开发"的课题"ALD金属有机前驱体产品的开发和安全离子注入产品开发"的开发任务，目前部分产品已经通过客户的验证，产品未来将向半导体行业及面板行业进军。
27.南方轴承(002553)：公司2015年11月19日晚间公告，公司与上海矽昌通信技术有限公司签署了《合作意向书》，公司拟通过法定程序暂定以2000万元自有资金参股矽昌通信18.18%股权。矽昌通信创始人团队拥有高端无线网络通信芯片研发技术，长期从事平板电脑、智能电视及通信等领域的集成电路及其应用系统的研发工作，其技术研发、质量管理、服务能力等在业内具有很好的口碑和认可度，通过本次融资，将进一步加快芯片及其产品的研发速度。
28.博敏电子(603936)：公司专业从事高精密印制电路板的研发、生产和销售，主要产品为多层(含HDI)和单/双面印制电路板。公司的产品广泛应用于消费电子、通讯设备、汽车电子、工控设备、医疗电子、智能安防及清洁能源等领域。主要客户包括百富计算机、沃特沃德、三星电子、格力电器、比亚迪、新大陆电脑、伊顿电气、新国都、华智融和瑞斯康达等国内外知名企业。
29.台基股份(300046)：公司的主营业务为功率晶闸管、整流管、电力半导体模块、电力半导体用散热器等大功率半导体器件及其功率组件的研发、制造、销售及相关服务。主要产品有：大功率晶闸管(KK系列、KP系列、KS系列等，直径范围:0.5-5英寸，电流范围200A-4000A，电压范围400V-6500V);大功率半导体模块(MTC系列、MFC系列、MDS系列、MTG系列等，电流范围26A-1500A，电压范围400V-3600V);功率半导体组件;电力半导体用散热器等。公司主导产品在国内连续保持年销售量第一位，年销售收入前三位，其中在感应加热应用领域的市场占有率一直保持全国第一。目前，公司功率半导体器件年产能已达180万只。
30.嘉欣丝绸(002404)：公司间接参股浙江芯动科技有限公司，其经营范围包含微机电系统制造工艺、封装测试工艺的研发;智能仪表的研发;网络技术的研发;电子元器件的生产、销售;集成电路产品的封装、测试。
31.四创电子(600990)：安徽四创电子股份有限公司是一家主要从事雷达整机及其配套产品、集成电路、广播电视及微波通信产品、电子系统工程及其产品的设计、研制、生产、销售、出口、服务的公司.公司产品涉及气象电子、微波通讯、广播电视、公共安全、系统集成等多个领域.
32.国民技术(300077)：2017年8月15日晚间公告，全资子公司国民投资当日与成都邛崃市政府签署投资协议书，拟以不少于80亿元投建“国民天成化合物半导体生态产业园”，项目预计三年初具规模，五年实现产能。公司另拟通过国民投资出资5000万元，与陈亚平技术团队等合作设立成都国民天成化合物半导体有限公司，建设和运营6吋第二代和第三代半导体集成电路外延片项目，项目首期投资4.5亿元。公司为国内专业从事超大规模信息安全芯片和通讯芯片产品以及整体解决方案研发和销售的国家级高新技术企业，主要产品包括安全芯片和通讯芯片。公司安全芯片产品正在进行国际CC体系EAL5+安全等级认证，有望成为我国首款通过国际CC高等级认证的芯片。
33.国科微(300672)：公司主营大规模集成电路的设计、研发及销售。2018年6月4日晚间公告，公司拟与国家集成电路产业投资基金股份有限公司(大基金)、深圳鸿泰共同投资设立常州红盾合伙企业。合伙企业认缴出资总额2.54亿元，其中大基金认缴出资额1.5亿元，国科微认缴出资额1.03亿元。合伙企业投资方向侧重于集成电路领域的项目投资。
34.圣邦股份(300661)：公司是一家专注于高性能，高品质模拟集成电路芯片设计及销售的高新技术企业。
35.士兰微(600460)：2017年，公司集成电路和分立器件产品的营业收入分别较去年同期增长14.03%、16.79%。集成电路产品中，LED照明驱动电路、IPM功率模块、MCU电路、数字音视频电路、MEMS传感器等产品的出货量保持较快增长。分立器件产品中，快恢复管、MOS管、IGBT、PIM模块等产品增长较快。公司是中国集成电路设计行业的领先企业，已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发，核心技术在中国同行业中处于较高水平，具有明显的竞争优势。功率驱动模块的核心是高压的650V半桥驱动集成电路和IGBT、高压MOSFET、快恢复二极管等功率半导体器件，公司经过近5年的持续技术攻关，已经在自己的芯片生产线上全部实现了上述几类关键集成电路和器件的研发与批量生产，是目前国内唯一一家全面掌握上述核心技术的芯片厂家。
36.大唐电信(600198)：子公司大唐半导体主营集成电路设计、计算机系统集成等业务。
37.大港股份(002077)：公司积极布局集成电路产业，加速推进募投项目的建设，完成上海旻艾集成电路测试研发中心项目建设，于5月份正式投产运营，实现艾科半导体测试业务在上海的布局，拓展公司高科技产业的规模;同时艾科半导体积极寻求合作，与展讯通信(上海)有限公司签署了战略合作协议，为公司后期的业务发展提供支持。
38.太极实业(600667)：2018年9月13日晚间公告，近日，控股子公司十一科技与青岛芯恩签订了《EPC总承包工程合同》，合同金额为17.98亿元。太极实业表示，该合同的签订体现了子公司十一科技在集成电路产业领域的EPC领先地位。2018年7月23日消息，公司控股子公司十一科技拟和关联方海辰半导体就海辰半导体(无锡)有限公司发包的8英寸非存储晶圆厂房建设项目签订《建设项目工程总承包合同》。合同价为23.159亿元。该合同的签订体现了十一科技在集成电路产业领域内的EPC领先地位，合同的签订将对公司的经营业绩产生积极影响、有利于十一科技的业务拓展。2018年5月17日晚间公告，公司控股子公司十一科技成为中芯集成电路制造(绍兴)有限公司MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地项目EPC总承包工程项目的中标单位，中标价12.26亿元。该项目中标体现了十一科技在集成电路产业领域的EPC领先地位。2017年，十一科技继续稳步推进在握重大项目、抢抓市场机遇。其中，上海华力集成电路制造有限公司12英寸先进生产线项目在2017年11月2日进入建设第二阶段。长鑫12吋存储器晶圆制造基地项目建设工程EPC总承包项目从2017年12月21日起工艺机台开始陆续搬入，上海和辉光电第6代AMOLED显示项目工艺机电系统EPC/TURNKEY责任一体化项目11月28日主厂房封顶。同时，趁着国内半导体等高科技产业投资的热潮，十一科技在集成电路与液晶大项目上继续发力，连续中标上海和辉光电、国家存储器基地工程(一期)厂区和综合配套区项目设计采购施工总承包、成都格罗方德等项目，行业竞争优势彰显。
39.安集科技(688019)：公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。
40.富满电子(300671)：公司主要从事高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售。公司在集成电路领域发展多年，积累储备了的大量的核心技术以及具有IC设计专业技能的稳定技术团队。作为国家规划布局内重点集成电路设计企业，公司高度重视知识产权的保护与积累。截至2017年底，公司已获得46项专利技术，其中发明专利13项，实用新型专利33项;集成电路布图设计登记45项;软件著作权18项。
41.富瀚微(300613)：公司是国家集成电路设计企业、上海市高新技术企业、上海市科技小巨人企业及上海市专利试点单位。公司先后承担多项国家、市级研发和产业化类项目。通过持续的技术创新与产品研发，公司已发展成为国内领先的、具有核心竞争力的视频图像处理多媒体芯片设计企业。
42.康强电子(002119)：公司主营半导体封装材料行业。公司是我国规模最大引线框架生产企业，有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线，连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。
43.强力新材(300429)：2016年9月公告，公司拟非公开发行不超过1400万股，募集资金总额不超过5.01亿元。公司拟总计投入3.75亿元(其中募集资金3.49亿元)用于“新建年产3070吨次世代平板显示器及集成电路材料关键原料和研发中试项目”。通过该项目的实施，公司将实现次世代平板显示器及集成电路材料关键原材料的规模化生产。
44.扬杰科技(300373)：2018年上半报告期内，公司与宜兴经济技术开发区、天津中环半导体股份有限公司签订《集成电路器件封装基地战略合作框架协议》，各方达成战略合作伙伴关系，成立合资公司无锡中环扬杰半导体有限公司，强强联合在江苏宜兴投资建设集成电路器件封装基地，预计2019年二季度实现一期投产。本次合作有助于各方在集成电路器件封装领域展开深度合作，实现优势互补、互利共赢，将进一步促进公司的业务发展和产品延伸。公司主营业务为分立器件芯片、功率二极管及整流桥等半导体分立器件产品的研发、制造与销售。主营产品为半导体分立器件芯片、光伏二极管、全系列二极管、整流桥等。公司拥有从芯片制造到封装测试全套生产工艺，为国内少数生产、制造全系列二极管、整流桥、分立器件芯片的规模企业之一。公司制造的GPP芯片采用国际先进技术，设备大部分从美国、日本、台湾进口，产品主要有汽车整流芯片、FRD超快恢复芯片、TVS芯片，产品主要应用于光伏、LED照明、汽车电子、电源模块等高端领域。
45.振华科技(000733)：2018年2月2日晚间公告，公司拟非公开发行股票，发行数量合计不超过93,868,443股(含本数)，募资不超170,887万元(含本数)，扣除发行费用后拟投资于微波阻容元器件生产线建设项目、圆柱型锂离子动力电池生产线建设项目、高可靠混合集成电路及微电路模块产业升级改造项目、射频片式陷波器与新型磁性元件产业化项目和接触器和固体继电器生产线扩产项目。募投项目的实施将有助于公司扩大在军用电子元器件的优势地位，同时实现“军转民”和新能源锂电池的规模效益，增强公司的核心竞争力和盈利能力。公司主营包含以片式电阻、电容、电感、半导体二三极管、集成电路等为主的高新电子板块，以及以高压真空灭弧室、手机/动力电池、电子材料等为主的集成电路与关键元器件板块;2017年6月公告，公司拟定增募资17亿元加码主业，募资投向包含高可靠混合集成电路及微电路模块产业升级改造项目。
46.振芯科技(300101)：公司高性能集成电路主要产品包含直接数字频率合成器DDS，频综类芯片，视讯类芯片，MEMS惯性器件，卫星通信芯片等。公司是国内提供LVDS产品系列最全，品种最多的厂商，也是国内DDS研制水平最高的单位。公司是国家特种行业元器件重点骨干企业，是国家高新技术工程和“核高基”重大专项的研制单位，核心产品在国家重点工程中替代进口器件。
47.文一科技(600520)：2017年，公司对外积极申报并获批的项目有：获批建设"集成电路封测装备安徽省重点实验室";"集成电路先进封装塑封工艺及设备研发"获安徽省重大科技专项;2016年4月发布定增预案，公司拟以不低于18.19元/股向公司实际控制人袁启宏控制的国购投资有限公司非公开发行不超过4233.10万股，募集资金总额不超过7.7亿元用于投资智能机器人等项目。根据方案，公司拟投入募集资金1.7亿元用于智能机器人研发及产业化项目;0.8亿元用于国购智能机器人研究中心;3.2亿元用于集成电路先进封装用设备及模具产业化项目。
营业执照公示信息