半导体产业最上游是集成电路设计公司和硅片制造公司。IC设计公司根据客户要求设计电路图，硅片制造公司以多晶硅为原料制造硅片。中集成电路制造公司的主要任务是将集成电路设计公司设计的电路图移植到硅片制造公司制造的硅片上。完成的晶片被送到下游的集成电路封装和测试工厂进行封装和测试。
四大半导体封装企业：长电科技，通富微电，华天科技和晶方科技;
半导体分支行业的主要股票：中微公司，长川科技，晶瑞股份和上海新阳;
需要特别注意的上游芯片，公司的生产设备和材料：中微公司，北方华创，精测电子，长川科技，华峰测控，晶盛机电，芯源微，
目前芯片有很多上市公司受到大家的青睐。谁是中国半导体龙头可以参考的则是中芯国际、汇顶科技和澜起科技，目前被认为是芯片最强的股票。目前中国大力发展半导体产业，预计相关企业将获得或多或少的政策优惠。希望这些企业能够为产业半导体在中国的发展做出贡献。
通富微电：公司主要在集成电路，从事包装和检测业务，在中高端包装技术方面处于领先地位。目前中国是唯一能够实现高端封装测试技术MCM和MEMS定量化生产的封装测试厂商。是内地集成电路的一家包装和测试工厂。公司有微纳，飞思卡尔，东芝等海外知名半导体公司的合格分包商，其中十大跨国半导体公司中有五家是公司长期稳定的客户。同时，公司注重开发国内市场。
长电科技：公司是中国，最大的半导体封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，生产产品质量处于国内领先水平。该公司拥有世界上体积最小、引脚数量最多的顶级封装技术工业中的技术优势突出。
太极实业：通过收购X-Technology进入半导体晶圆厂清洁I工艺领域。
华微电子：公司是中国最大的功率半导体专业制造商，产品用于家用电器、绿色照明和计算机而汽车电子，的产品性能已经达到了国际先进水平，有些产品的性能甚至超过了国际自来水平。
康强电子：主要从事半导体封装用引线框架和焊线的生产。它是中国最大的科技创新企业引线大型塑封框架生产基地，年产160亿件，已成为中国专业生产半导体集成电路引线框架框架及焊接合金丝龙头企业。
有研新材：公司是中国最大的具有国际水平的半导体材料研发生产基地知识产权自主技术和产品品牌在国内外市场具有很高的知名度和影响力。
华天科技：公司主要在集成电路从事包装和检测业务，近年来产品结构不断优化，原本低于中以终端包装为基础的收入结构得到改善中产品在中收入中的比重不断提高，综合利率也有所提高高。
华天科技：公司主要在集成电路从事包装和检测业务，近年来产品结构不断优化，原本低于中基于终端包装的收入结构得到改善中产品在中收入中所占的比例不断提高，综合毛利率也有所提高。公司开发生产LQFP、TSSOP、QFN、BGA、MCM等高端封装产品，以适应电子产品多功能、小型化、便携化的发展趋势，要求集成电路包装行业密切关注：产业升级带来的发展机遇。在这种情况下，高端包装产业项目的逐步实施将增强公司的发展潜力。
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