近日，英特尔CEO斯万(Bob Swan)表示，由于其未来的CPU将采用7纳米芯片技术，而英特尔自己的制造技术落后约12个月，英特尔考虑将其制造业务外包。这一表态导致上周五英特尔股价大跌，舆论认为，这意味着英特尔和美国称霸世界半导体时代的终结。
当今全球半导体产业有两种产业模式，一种是IDM(Integrated Device Manufacture，集成器件制造)模式，一个企业集芯片设计、制造、封装和测试等多个产业链环节于一身，以三星与英特尔为主要代表。另一种是垂直分工模式(Fabless或Foundry)，有的半导体企业只做设计，没有工厂，通常就叫做Fabless，例如ARM、高通等;还有的只做代工，不做设计，称为Foundry(代工厂)，以台积电为主，它也是这种模式的奠基者。
英特尔为什么会走到目前这步?主要是因为过于强大而固步自封导致逐步落伍。在上世纪80年代，微软与英特尔合作成立“Wintel”联盟，主导全球PC市场，在全球个人电脑产业形成了所谓的“双寡头垄断”格局。但是，随着产业和市场的发展，21世纪出现了两个趋势，不幸的是，英特尔在这两个产业趋势面前止步，从而为今天的落后埋下伏笔。
第一个趋势是半导体产业领域出现了专业分工。专业分工的好处在于产业链上各个环节的企业会大力投资于技术，以确保自己在该行业的优势地位，专业代工可以将机器折旧成本降到最低，因为半导体设备投资数额巨大，专业代工企业对设备的高效利用可以避免成本过高，这在快速迭代的半导体领域至关重要。
但是，英特尔始终保持自己全产业链状态，这和日本半导体企业衰落时的状态类似。1990年日本半导体行业的全球市场份额达到49%，目前跌落至5%左右。主要原因是日本半导体企业是作为综合电机企业的一个部门，导致在整体经营上对某个部门的投资可能决策迟缓或者规模过小，从而与专业分工下的专精制造模式竞争时失败。
第二个趋势是进入移动互联网时代，尤其是智能手机出现后，PC市场就结束了高速增长。最初，苹果创始人乔布斯开发iPhone时，找英特尔帮助制造手机芯片，但习惯于垄断红利的英特尔认为利润空间有限而拒绝了他。使得英特尔竞争对手ARM以及高通、三星、联发科等企业主导了移动互联网时代的硬件产品，随着人工智能与物联网时代来临，智能芯片将成为未来应用最广泛的芯片之一，大量企业开始纷纷进入。而英特尔可能会重蹈日本DRAM产业的覆辙。当年日本占全球存储芯片市场80%的份额，主要为服务器等大型机提供高质量存储器。但是，随着PC、手机等消费电子的崛起，日本DRAM产业没有跟上市场变化，逐渐落伍。
目前，三星是唯一维持优势的IDM公司，其特殊性在于三星本身也是世界上最大的半导体消费客户之一，尤其是在移动互联网领域保持全球领先优势。这是英特尔所不具备的。英特尔没有大量订单摊薄制造环节的高额投资，而在制造领域投入减少就会导致技术上逐渐落后。英特尔的现状表明IDM模式面临挑战。
代工厂模式的出现降低了IC设计的进入门槛，可以繁荣IC设计。但是，专业分工模式也会导致代工厂一家独大的问题。因为半导体制造投入成本十分巨大，且具有规模经济性，一旦出现技术代差，优势企业可以通过大规模订单赚取利润维持技术投资优势，出现垄断现象。英特尔现象提醒我们，企业决不能固步自封，而是要顺应潮流，只有坚持市场导向才能通过市场利润维持技术优势。
中国半导体业产业链整体上需要加强，各个环节发展水平不一。但是，目前中国半导体需求的多层次性与规模性，为本土半导体产业发展提供了机遇。随着摩尔定律面临失效，以及人工智能、云计算等的普及，中国半导体产业发展空间巨大。我们一定要吸取英特尔以及日本半导体产业发展失误的教训，全面提升中国半导体产业的市场竞争力。
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